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电子组装材料
一站式服务
01 电子组装材料专家
OSP、镀镍焊盘覆盖率。 OSP、镀镍焊盘覆盖率可做到100%覆盖上锡产品多元化，完善的电子组装材料解决方案
03 大企业合作用户
华为、TCL等知名企业合作使用
零卤素锡膏（无铅零卤素添加）高端领域。
智能手机（0.4Pitch BGA)，印刷和焊接直通率在99.8%以上
技术上与各大研究院校合作，创办联合实验室
BGA空洞。BGA空洞优势在于气泡大小＜10%以内
优异的保湿性。荣昌锡膏取500g放在印刷机上连续印刷12小时，不会发干，国内通常6小时以内，都会出现发
好品质，值得信赖 02
技术优势 04
荣誉资质
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