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热门关键词:锡膏  红胶  环氧胶
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为了全面了解无卤素的影响,首先必须了解卤族元素的历史和它的使用。“卤素”是希腊语,意思是“产生盐的东西”,卤素或者卤族元素是溴、氯、氟、碘和砹五 种化学元素的总称。溴化物的商业用途包括杀虫剂和熏蒸剂。在制药业中,溴化物是许多药物的主要成份,这些药物包括抗组织胺类药和止痛药。迄今为止,溴化物 最重要的用途是溴化阻燃剂。 具体到电子业,人们对溴和氯最感兴趣。在室温下,溴元素是挥发性液体,不过从来...
2022-07-04
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从...
2022-07-01
  底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封...
2022-07-01
 部填充胶就是一种将电子零件固定的一种胶水,在很多不同的便携式电子设备中使用,从电话到笔记本电脑,到保护IC封装片的贴装(例如BGA,CSP)免受震动和热循环而导致的掉落,而且底部填充胶也提供了返修的可能性。    底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数...
2022-07-01
 随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)、Flip chip(倒装芯片)封装、QFP(方型扁平式封装)得到快速应用,封装工艺要求越来越高,底部填充胶的作用也越来越凸显。在线路板组装生产中,对底部填充胶有快速流动、快速固化、填充饱满、兼容性和返修性等要求。     底部填充胶的应用...
2022-07-01
电子连接器有很多种类,目前Type-C接口是一种全新的USB接口形式,他囊括:电源/USB/显示屏/HDMI/VGA五大接口功能,有以下优点:一、支持正反两面插入,可承受1万次反复插拔;二、最高数据传输速度达到10Gbps,基于USB3.1规范;三、可用来传输DisplayPort讯号,支持4K UHD影像传输;四、更好的抗电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)缓解特性;五、USB Powe...
2020-03-03
光纤通讯从传统的TO-can封装,到现在各类新型封装方式,光通讯领域用胶一直在变革中,深圳荣昌科技专注“电子粘结剂研发生产”,不断创新,全方位提供不同需求的“电子胶水”。1.RC-205系列灌封胶;稳定的粘结效果,良好的耐湿气、抗化学腐蚀性能,对于室外工作的电子元器件是非常好的外衣。是用于光模块的封装绝配;2.RC-205 UV胶;使用简捷,粘连牢固,非常适用于光器件的核壳定位;
2020-03-03
SMT贴片红胶浮动高度的分析与解决方案:  1.贴片胶没有质量问题:  浮动高度是指PCB板上是否有平板玻璃,在印刷胶水之前要用防静电刷子刷平。  无论胶水印刷的数量太多(通常0.15-0.20mm的模板都足够),模板的厚度为0.25mm,将无法使用;  适当地给贴装机施加一定的贴装压力,并将顶针放在PCB板下面;烤箱固化后,请勿将链条摇晃得尽可能多。  2.修补胶的质量存在许多问题,这是重...
2020-03-03
MT贴片胶的特性,应用及前景  SMT贴片红胶是一种多稀释化合物,主要成分为基础材料(即主要的高分子量材料),填料,固化剂,其他添加剂等。SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿性特性等等。根据红胶的这一特性,在生产中,使用红胶的目的是将零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此,贴片粘合剂是纯粹非必要的加工产品。现在,随着PCA设计和工艺的不断改进,已经实现了通孔回流焊和双面回流...
2020-03-03
智能制造并非简单的自动生产,它是一种革命性的工业生产方法,不仅需要智能的工厂环境、要能实现整个企业的生产管理数字化...
2019-06-19
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