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为啥贴片需要使用到SMT贴片红胶?

发表时间:2020-03-03 17:24

MT贴片胶的特性,应用及前景

  SMT贴片红胶是一种多稀释化合物,主要成分为基础材料(即主要的高分子量材料),填料,固化剂,其他添加剂等。SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿性特性等等。根据红胶的这一特性,在生产中,使用红胶的目的是将零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此,贴片粘合剂是纯粹非必要的加工产品。现在,随着PCA设计和工艺的不断改进,已经实现了通孔回流焊和双面回流焊。使用贴片胶的PCA贴装工艺的趋势越来越少。

  SMT贴片红胶粘剂的用途

  ①防止在波峰焊(波峰焊过程)中掉落组件。当使用波峰焊时,为了防止组件在印刷电路板穿过焊锡罐时掉落,请将这些组件固定在印刷板上。

  ②防止在回流焊(双面回流焊过程)中另一侧的组件掉落。在双面回流焊接过程中,为了防止焊接侧的大型设备因焊料的热量和熔化而掉落,应使用SMT贴片胶。

  ③防止零件移位和站立(回流焊接,预涂工序)。用于回流焊接工艺和预涂工艺,以防止在安装过程中移位和竖立。

  ④标记(波峰焊,回流焊,预涂)。此外,当更改一批印刷电路板和组件时,请使用SMD胶进行标记。

  SMT贴片胶按使用方式分类

  a)刮胶类型:通过模版印刷和刮擦施加胶水。此方法是使用最广泛的方法,可以直接在焊膏打印机上使用。钢网的开孔应根据零件的类型,基材的性能,其厚度以及孔的大小和形状来确定。它的优点是高速,高效率和低成本。

  b)点胶类型:通过点胶设备将胶水涂在印刷电路板上。需要专用的点胶设备,成本较高。分配设备使用压缩空气通过特殊的分配头将红色胶水分配到基材上。胶点的大小和数量由诸如时间和压力管直径之类的参数控制。分配器具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的分配头,设置参数以进行更改,或者更改胶点的形状和数量以达到效果。优点是方便,灵活和稳定。缺点是容易产生拉丝和气泡。我们可以调整操作参数,速度,时间,气压和温度,以最大程度地减少这些缺点。


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